VentureBeat today posted a detailed overview of features that are said to be built into Apple's upcoming iPhone 6, with the outline provided by an unspecified source. While many of the proffered specifications in VentureBeat's outline echo past rumors, there are a few new specific details worth highlighting.

According to the site's source, Apple will introduce both the 4.7 and 5.5-inch iPhones at its upcoming September 9 event, but while the 4.7-inch version will ship in mid-September, the larger 5.5-inch iPhone won't ship until up to a month later. This is in line with rumors suggesting the 5.5-inch iPhone isn't entering mass production until August or September, a month to two months after production is said to have began on the 4.7-inch iPhone.

via: Detailed Yet Sketchy Report Claims 802.11ac Wi-Fi, NFC, Improved Touch ID, but No Sapphire Display for iPhone 6 - Mac Rumors






iPhone6のスペック

VentureBeatの記事でiPhone6のスペックがリークされています。


  • NXPのNFCチップを搭載
  • BroadcomのWi-Fiチップを搭載し、802.11acに対応
  • 2.0GHzのA8チップ搭載
  • セルラーモデムはQualcommのMDM9x35
  • ディスプレイにはゴリラガラス以上サファイアガラス未満の耐久性を持つ新素材が採用される
  • Touch IDの読み取り速度が向上し、セキュリティ面も強化


iPhone6でNFCやWi-Fi802.11acに対応するといったリークは過去に何度かされていますが、チップの製造メーカーまで言及した記事は初めてだと思います。また、最近よく話題になっているサファイアガラスは採用されないとのこと。その他の情報はこれまでリークされた情報とほぼ一致しています。


4.7インチと5.5インチは9月9日に同時に発表される

そしてiPhone6の発表日について、4.7インチ/5.5インチ両方共9月9日に正式発表されるそうです。発売日については、5.5インチモデルは製造面での問題から2014年末~2015年頭に延期されるといった話がありましたが、4.7インチは9月の中頃、5.5インチはその1ヶ月後になるとのことです。


その他に、Lightning端子に接続できるBeatsのヘッドホンも開発しているそうです。